”上上签”获数千万元人民币A+轮融资,电子签名的风口来了?

2016年08月30日 28773次浏览


今日,电子签名平台“上上签”已完成数千万元人民币A+轮融资,由顺为资本领投,经纬中国、DCM跟投。上上签成立于2014年,正式上线在8月份,对标美国DocuSign,在2015年上上签完成了两轮融资,分别是经纬中国700万元的Pre-A轮,以及DCM领投、经纬跟投的2930万元A轮。本次融资的资金将用于产品研发和商务拓展。

 

以前,互联网签约方式主要有两种:线上下单再派专人线下签约,但这样线、线下脱节,签约效率低下,规模化成了问题;另一种就是采用Ukey签约,跟银行的U盾类似,需要插在电脑上验证,再去签约,但移动设备场景增多,Ukey显然不够方便。上上签的做法是,基于SaaS的电子签约方式,用户不需要使用任何的Ukey或者专用软件,只需要在上上签云平台上,就可以完成整个协议的签署,并带有储存合同的功能。此外,上上签还给企业开发第三方的API接口,可以直接调用

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