今日，电子签名平台“上上签”已完成数千万元人民币A+轮融资，由顺为资本领投，经纬中国、DCM跟投。上上签成立于2014年，正式上线在8月份，对标美国DocuSign，在2015年上上签完成了两轮融资，分别是经纬中国700万元的Pre-A轮，以及DCM领投、经纬跟投的2930万元A轮。本次融资的资金将用于产品研发和商务拓展。

 

以前，互联网签约方式主要有两种：线上下单再派专人线下签约，但这样线、线下脱节，签约效率低下，规模化成了问题；另一种就是采用Ukey签约，跟银行的U盾类似，需要插在电脑上验证，再去签约，但移动设备场景增多，Ukey显然不够方便。上上签的做法是，基于SaaS的电子签约方式，用户不需要使用任何的Ukey或者专用软件，只需要在上上签云平台上，就可以完成整个协议的签署，并带有储存合同的功能。此外，上上签还给企业开发第三方的API接口，可以直接调用